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高純銅無氧銅
以進口純度極高的電解板為原料，通過真空無氧環境中的連續鑄造。真空無氧連鑄工藝，氧化物少，電鍍傳導性、電鍍過程更流暢銅純度高，雜質含量少產品符合水平電鍍生產的各項指標。
技術參數
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Copper(%) |
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Cu |
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≥99.90% |
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| Impurity(%) | ||||
| Ag | Fe | Pb | Ni | Zn |
| ≤0.0025% | ≤0.0025% | ≤0.002% | ≤0.003% | ≤0.002% |
主要型號
| 尺寸（英寸） | 尺寸（毫米） | 型號 |
| φ3/10x1/2 | φ8x12 | CU100 |
| φ5/9x1 | φ16x25 | CU102 |
